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全球车用LED灯市场发展趋势分析

2021-07-01 03:35   来源:未知   作者:admin

  千山橡胶木颗粒板让你的装修方案更加多样,产品趋势与区域市场分析」指出,车用LED市场需求随着智慧头灯、贯穿式尾灯、HDR 车用显示、氛围灯等先进技术的发展而大幅提升。

  LED在车灯应用的主要发展动能以头灯为主,目前的发展趋势包括卤素灯替代、车灯光源小型化、智慧型矩阵式照明以及车灯投影功能。根据TrendForce的分析资料显示,光是在卤素灯替代以及智慧矩阵式照明这两项应用,便将在未来5年后占据70-90%的车头灯市场产值。

  采用Micro LED的智慧矩阵式照明(Adaptive Driving Beam)是当前众多厂商的开发重点之一。由于LED光源具备高度指向性,且能被像素化并进一步配适合的透镜调整光型;透过独立控制单一LED像素,可达到矩阵式照明,甚至能加入投影功能,譬如将方向指示或是道路警示等投影在前方地面。同时,矩阵式LED头灯也能整合感测元件,在行进同时侦测物体,做出智慧系统判断,提升自驾技术发展。

  欧司朗Osram开发的Eviyos产品正是为了上述需求而开发,已在2019年上海国际车展ALE上展出具备2,084像素的车灯模组。Valeo与Cree合作之像素达到4000的ADB车头灯,也进入测试阶段。目前问世的Micro LED像素阵列头灯产品,像素数量多在千位数,正逐渐朝万级发展,欧司朗去年便宣布将在2023年打造出达到25,600像素的Micro LED高解析度车灯;日亚化也正与英飞凌共同开发16,000像素的矩阵车灯。

  而在车尾灯方面,也有不少厂商开发动态车尾灯产品,除了能克制需求开发独特显示效果外,甚至能导入像素显示。台厂亿光及光宝都曾展示过概念型的MiniLED矩阵式尾灯产品;Bridgelux、LG Innotek还有Lumileds也都持续开发流线型动态尾灯模组。

  除了用于车内外照明外,搭配LED背光的车用面板的需求也持续扩张。TrendForce以整车出货的销售来推估,车用面板的市场需求在2019到2020年已经达到1.44亿片的规模,范围包含中控显示、仪表板以及其他车内显示应用。

  自2020年起,车用显示器为提供更高亮度与更佳对比效果,各家车厂尝试导入高动态对比(HDR)与区域调光(Adaptive Driving Beam)技术。发展厂商包括通用汽车、群创、友达、聚积、日亚化学、欧司朗、亿光与隆达等,许多厂商采用一般LED封装或是mini-LED,搭配区域调光来达成HDR显示效果。

  目前通用汽车旗下高阶车款Cadillac LYRIQ 已经导入34 寸车用显示,区域调光区域高达超过3,000区,搭配主动驱动产品设计,主要供应厂商为群创与亿光。预计将会带动旗舰车款导入高动态对比与区域调光技术的趋势。

  上述多种次世代的LED车载应用的实现,则有赖做为幕後推手的关键零组件:驱动IC。由于车用市场对於车内外产品设立的门槛,相对一般商用消费品而言高出许多,因此无论是车灯模组或是车用面板,在选用驱动IC时,也必须特别留意,以符合车厂验证标准。

  而要攻入一级车厂供应链的首要门票之一,便是得通过北美汽车产业所推动AEC-Q100验证,此验证又依不同应用需求划分成为不同等级。其中车灯模组必须符合至少AEC-Q100 Grade 1等级,以便因应引擎周边常见的高温环境带来的影响。

  事实上,当前市场中能符合此条件的产品相当有限,而聚积推出的高整合MBI5353Q驱动IC,除了具备AEC-Q100 Grade 1等级,输出电流最高可达20 mA,若应用在80个像素点以上的车头灯,有助于简化印刷电路板设计架构;若针对超过1,000像素显示的车灯效果,MBI5353Q单颗IC即可轻易支持1,536个像素点。此外,若要提升输出功率,在不增加电流设定下,也可以增加通道间LED灯点的串接颗数或采用通道并联方式增加输出电流。

  具备能以少数量控制多点的优势,MBI5353Q能弹性支援多种车载应用,包括朝向高像素发展的智慧矩阵照明头灯以及采用多像数点设计的动态车尾灯等;并针对采用mini-LED分区背光的车内高动态显示器,协助客户优化产品成本,打造更高解析度、对比度及亮度的车内显示面板。

  另一方面,聚积也推出车规级适用於日行灯、雾灯、尾灯以及车内照明的驱动IC,MBI1841,采用高效率8个像素点设计,无需外挂MCU即具备7种序列点亮模式;当串连3颗IC,达到最高24个像素点控制时,可运用于转向循序灯,或是有变化需求的设计应用车灯。再者,MBI1841还具备降压控制器以提升电源转换效率,且能借由数位与逻辑电路的高度整合,助益车灯模组厂节省驱动板设计人力www.hljtw.cn

  汽车科技以及相关应用产品的演进,不仅能强化驾驶提醒,提升行车安全,更引领我们逐步迈向未来的创新移动跟互动模式。而车厂与旗下合作供应商包括LED灯点、模组、面板以及车规级驱动IC等厂商必须通力合作,构筑这条往下一个行车世代的康庄大道。

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  FX293X-100A-0010-L TE Connectivity FX29压力称重传感器

  nectivity FX29压力称重传感器具有6V额定电源电压、3mA工作电流以及50M绝缘电阻。FX29压力称重传感器设计紧凑,具有较高的超量程能力,采用不锈钢外壳。与以前的称重传感器设计相比,这些称重传感器具有更精确的尺寸控制和更佳的性能。FX29压力称重传感器非常适合用于医用输液泵、电动工具、机器人和制造设备。 特性 紧凑型设计 mV或放大的模拟输出 可选的I2C数字接口 较高的超量程能力 低功耗 坚固的Microfused传感元件 不锈钢外壳 多个称重量程 规范 电源电压:5.25V至6V 额定电流:3mA 输入电阻:2.4k至3.6k 带宽:1.0kHz 睡眠模式电流:5A 储存温度范围:-40C至+85C 应用 医用输液泵 模拟和数字秤 健身和运动器材 有效负载称...

  LED8102SXTTR STMicroelectronics LED8102S LED阵列驱动器

  oelectronicsALED8102S LED阵列驱动器是一款单片、低电压、led驱动器,具有8个低侧通道。ALED8102S设计用于提供高达20V输出驱动能力,支持连接多个串联LED。八个稳压电流源提供5mA至100mA恒定电流来驱动LED。通过一个外部电阻器设置电流。 LED8102S具有热管理功能,可强制关断以保护器件(通常在+170C时关断,15C滞后重启)。热保护开关仅关闭输出通道。 工作电源电压范围为3.0V至5.5V。输出控制由四个开关输入提供,实现开/关切换操作。在所有有源输出LED上,可通过应用到输出使能引脚 (OE) 上的全局PWM信号调整亮度。输出可并联,或者不使用时不连接。 LED8102S LED驱动器采用14引脚高热效率薄型微缩小外形封装 (HTTSSOP)。 特性 8个恒定电流输出通道,由4个开关输入控制 输出电流:5mA至100mA 电流可通过外部电阻器编程 电源电压:3.0V至5.5V 20V电流发生器额定电压 热关断 工作结温范围:-40C至+150C ...

  HLMP-0504是一种封装在径向引线矩形环氧树脂封装中的固态灯。它采用着色的漫射环氧树脂,提供高开关对比度和平坦的高强度发光表面。无边框封装设计允许创建不间断的发光区域。 特征 矩形发光表面 扁平高强度发光表面 可堆叠在2.54 mm(0.100英寸)中心 理想的嵌入式面板指示器 背光源图例的理想选择 长寿命:固态可靠性 IC兼容/低电流要求

  NEGEV 两个10 Gb / s至80 Gb / s线卡参考设计和一个Fabric卡,带宽高达160 Gb / s

  包含最多两个线 Gb / s,以及一个结构卡,总用户可提供高达160 Gb / s的速率带宽。 结构卡可以使用FE设备,也可以是显示网状配置的简单短卡。这演示了适用于较小系统的SAND解决方案,其中一些FAP设备可以在没有活动结构的情况下相互连接。与Gobi类似,Negev系统突出了SAND芯片组的多种流量管理功能。 Negev系统表明,使用SAND芯片组构建的系统可满足企业和数据中心的需求,同时满足服务提供商在城域,核心和边缘的流量管理要求,其中符合城域以太网论坛和其他标准组织是必需的。 功能 多种流量管理功能 城域以太网论坛合规性 160 Gb /总用户带宽 应用程序 运营商和服务提供商服务器(切换) 数据中心服务器(切换)...

  ExpressLane PEX 8112是一款专为PCI Express-to-PCI Bridge Specification 1.0设计的高性能桥接器,使设计人员能够将传统的PCI总线接口迁移到新的高级串行PCI Express。这款2端口器件配备单通道PCI Express端口和支持传统PCI操作的并行总线能够在正向和反向桥接模式下运行。 PEX 8112采用13 x 13mm 144球PBGA封装。该器件采用无铅FPBGA封装和含铅或无铅PBGA封装。

  PEX 9712 12通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

  Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。 业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...

  为满足与新WiFi接入点更快连接的需求,Hurricane3增加了对2.5GE前面板端口速度和增加堆叠带宽的支持,同时保持其在PHY集成方面的领先地位,CPU和收发器。 功能 与片上千兆PHY的最高集成度,CPU,10GE收发器 支持802.11ac第2波接入点的2.5千兆端口 具有10千兆以太网上行链路和堆叠端口,可扩展性 应用程序 企业局域网交换

  PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

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  PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

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  PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

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  PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

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  PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

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  HARPOON 采用Xelerated城域以太网应用的24xGbE + 2x10-GbE交换机参考设计

  Broadcom的Dune Networks Fabrics FAP20V流量管理器和Xelerated的X11网络处理器共同为高性能城域以太网交换机和支持IPv6的交换机提供了最强大,最具成本效益的解决方案之一/routers. Harpoon是一种生产就绪设计,基于1U pizzabox格式的价格/性能领先商家设备,用于运营商环境。系统供应商可以选择两种方案:1)直接利用现有的制造和物流安排,并以最少的客户调整(通常是颜色,前面板图形和可能的表格内存大小)订购Harpoon,或者2)使用以下方式设置自己的生产Dune Networks和Xelerated提供完整的制造IP。 功能 专为批量生产而设计,并且系统供应商的产品组合尽可能缩短产品上市时间 完全访问制造IP,允许客户利用Xelerated和Dune Networks建立的现有EMS安排,或使用自己的制造 基于城域以太网的主要关键组件,Dune Networks FAP20V流量管理器和X11网络处理器确保线速性能和运营商级QOS处理 紧凑型1U高度X 390mm深度,适用于运营商环境,具有前后冷却,双冗余电力r和风扇冗余 包括经过验证的城域以太网应用及其用于控制​​平面软件集成的API 应用 运营商和服务提供商服务器(交换机) 数据中心服务器(切换)...

  PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

  Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。 业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...

  BCM52311基于知识的处理器(KBP)可在大规模数据库上执行高速操作,适用于各种电信应用,包括企业交换机和路由器。它提供网络感知功能,并对路由配置进行实时修改和更新,使其成为数据包分类,策略实施和转发的理想选择。此系列KBP通过高性能解决下一代分类需求;并行决策和改进的条目存储功能。最多八个并行操作允许设备达到每秒十亿次决策(BDPS)的决策速度。嵌入式错误纠正电路(ECC)提高了系统的可测试性和运行可靠性。密钥处理单元(KPU)通过灵活的搜索密钥构建实现高效的界面传输。 此KBP无缝连接到Jericho BCM88670,Arad Plus BCM88660 Arad BCM88650。 功能 KBP表宽度可配置80/160/320/480/640位关联数据的用户数据数组最多八次并行搜索 同时多线程(SMT)操作 NetRoute for Longest Prefix Match(LPM) NetACL访问控制列表解决方案用于智能数据库管理的逻辑表结果缓冲区,用于灵活路由搜索结果 ECC用户数据和数据库阵列背景ECC扫描数据库条目 应用程序 IPv4和IPv6数据...

  BCM3255 单芯片前端DOCSIS®2.0+ IC高清机顶盒(STB)IC

  具有集成通道绑定功能的Broadcom BCM3255机顶盒(STB)芯片结合了多个DOCSIS®通道一起显着提高数据速率。 Broadcom的BCM3255芯片支持高达120兆位/秒(Mb / s)的下行数据速率,支持下一代媒体中心一个全IP网络平台。迁移到基于IP的全部语音,视频和数据内容平台有助于降低网络运营成本,同时使网络能够支持快速高清视频下载,高比特率服务以及其他IP语音和视频服务。 /

  功能 三个QAM带内解调器 OOB(带外)解调器,用于支持DSV 178和DVS 167 集成产生的物料清单(BOM)节省降低了整体机顶盒成本 北美和国际市场为全球部署提供单一设计 应用程序 IPTV 机顶盒...

  Broadcom ALM-31222是一款高线瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能,在1dB增益压缩点具有极佳的PAE,通过使用博通专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配,输入和输出 高线dB 无条件稳定负载条件 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格的均匀性非常好 提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-CDMA / WiMAX基站的A类驱动放大器 通用增益模块...

  Broadcom ALM-32220是一款高线瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能和极佳的PAE,1dB增益压缩点,通过使用Broadcom专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配,输入和输出 高线dB 在负载条件下无条件稳定 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格均匀性极佳 可提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-的A类驱动放大器CDMA / WiMAX基站 通用增益块...

  BCM3252 具有通道绑定的双通道前端DOCSIS®2.0+机顶盒(STB)IC

  Broadcom® BCM3252 T IP视频流水线IC为高端机顶盒(STB)提供集成的前端解决方案。 Broadcom的BCM3252为交互式DOCSIS 2.0 +,DSG高清AVC机顶盒。 BCM3252包含一个集成的高性能处理器,用于解决DOCSIS 2.0 +,通道绑定重新排序以及TCP / IP,UPnP和IPv6等网络协议的任务。 BCM3252既是DOCSIS-也是EuroDOCSIS认证。 功能 机顶盒产品的完整前端解决方案 双QAM带内解调器 用于支持DVS-178和DVS-167的带外(OOB)解调器 支持高达80 Mb / s的IP视频数据速率,允许将来转换为全IP网络 应用程序 机顶盒 IPTV ...